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5月20日上午，北京大学人工智能研究院/集成电路学院博雅青年学者、国家级高层次青年人才项目（海外）获得者陶耀宇博士应邀主讲“麓山大讲堂”第192讲，讲座主题为“多算域融合智能芯片架构”。讲座会场设在湘江楼1011会议室，由前沿交叉学院执行院长刘利枚教授主持。前沿交叉学院、人工智能与先进计算学院、管理科学与工程学院等师生聆听了讲座。

陶耀宇博士从芯片架构与技术解析入手，深入探讨了公共领域融合信息参考模式的构建方法。他指出，通过跨领域关键模块的验证，可以形成整体框架并应用于实用芯片和空间系统。当前生命科学等领域的技术多基于现有产业架构，而未来芯片设计需结合AI模型的新需求，同时兼顾性价比等实际问题。在芯片类型与制造方面，他详细讲解了数字芯片、存储芯片、模拟芯片及传感器的分类，并剖析了芯片制造的四大流程：设计、资源加工、封装和检测。他认为，我国在芯片制造领域仍有提升空间，需要加强技术创新和产业协同，并分享了自己在电压力芯片、电商AI规划等领域的代表性工作，以及电路架构、电流率编码等前沿研究方向。最后，陶耀宇博士总结了芯片技术在中美科技竞争背景下的战略意义，强调计算能力已成为新质生产力的核心。

陶耀宇，北京大学人工智能研究院/集成电路学院博雅青年学者，获国家级高层次青年人才项目（海外）。长期从事芯片架构与大规模集成电路设计研究，主要面向新兴AI模型与通信算法等领域。发表国际顶尖期刊与会议论文30余篇。获华为青年人才支持计划、中国电子学会青年年会专题报告奖、华为计算产品线优秀技术合作奖、Wiley Open Science Excellent Author、世界通信大会（IEEE Globecom）最佳论文奖、高通技术明星奖（Qualcomm QualStar Awards）、大规模集成电路国际学术会议（IEEE VLSI）最佳论文提名奖等荣誉奖项。作为主要发明人申请/获批10余项中、美发明专利。主持国家自然科学基金委优青（海外）项目、科技部国家重点研发计划项目、科技部国家重点研发计划项目“智能电网”重大专项子课题、国家自然科学基金委重大研究计划子课题、北京市自然基金委非共识项目、华为计算产品线技术合作项目等。

（前沿交叉学院）